日本MITUTOYO 白光干涉儀QUICK WLI Pro系列

日本MITUTOYO 白光干涉儀QUICK WLI Pro系列

白光干涉測(cè)量技術(shù)的革新突破

QUICK VISION WLI Pro系列采用第三代相干掃描干涉技術(shù)（CSI 3.0），通過寬光譜LED光源（波長(zhǎng)范圍450-700nm）與高NA物鏡組合，實(shí)現(xiàn)0.08nm的垂直分辨率極限值——該數(shù)據(jù)經(jīng)日本計(jì)量院（NMIJ）2025年度認(rèn)證，較上一代提升40%。其環(huán)境補(bǔ)償系統(tǒng)包含三級(jí)減震模塊（氣浮隔振+主動(dòng)電磁阻尼+實(shí)時(shí)振動(dòng)算法補(bǔ)償），確保在15-300Hz車間振動(dòng)環(huán)境下仍保持亞納米級(jí)穩(wěn)定性。

模塊化硬件架構(gòu)

• 雙模式探測(cè)系統(tǒng)：集成12MP彩色CMOS傳感器（2D測(cè)量）與高速光譜儀（3D干涉），支持0.5秒內(nèi)模式切換

• 智能Z軸平臺(tái)：采用壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，行程50mm（可選100mm），閉環(huán)控制精度達(dá)±1nm

• 多光譜適配系統(tǒng)：提供紫外（365nm）/近紅外（850nm）可選模塊，滿足透明薄膜與深孔結(jié)構(gòu)測(cè)量

AI賦能的軟件生態(tài)

搭載Mitutoyo MeasureX 2025軟件，具備三大核心功能：

1. 實(shí)時(shí)形貌重建引擎：基于深度學(xué)習(xí)算法，將干涉條紋分析速度提升至150幀/秒

2. 智能缺陷分類系統(tǒng)：預(yù)訓(xùn)練30+工業(yè)缺陷模型（劃痕、顆粒、凹陷等），識(shí)別準(zhǔn)確率＞99.2%

3. 數(shù)字孿生比對(duì)模塊：支持CAD模型與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)的自動(dòng)三維偏差著色分析

行業(yè)解決方案

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，可完成3D IC硅通孔（TSV）的深寬比測(cè)量（ aspect ratio 10:1）；在光學(xué)鍍膜行業(yè)，實(shí)現(xiàn)多層膜厚（1-50μm）的納米級(jí)在線檢測(cè)；于醫(yī)療植入物制造中，精確評(píng)估人工關(guān)節(jié)表面粗糙度（Sa 0.01-1μm）。2025年新增新能源電池極片涂布厚度監(jiān)測(cè)方案，測(cè)量速度達(dá)20mm/s。

認(rèn)證體系：通過ISO 9001:2025、SEMI S2/S8-2024及FDA 21 CFR Part 11電子記錄規(guī)范認(rèn)證，滿足GxP合規(guī)性要求。